TIANSHUI, China--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 作为半导体行业提供温度解决方案领导者的ERS electronic公司,将首次参加在甘肃天水召开的中国封装测试技术与市场年会(以下简称CSPT)。会议将于本月8日至10日在中国天水市举办,届时来自半导体行业的主要企业将出席该盛会,其中包括日月光集团(ASE Group),江苏长电科技(JCET)以及通富微电子股份有限公司(TFME)。
凭借数十年在晶圆针测方面温度管理的经验,ERS于2008年推出了首台用于扇出型先进封装的热拆键合翘曲矫正机。从此,公司通过应对晶圆/面板不同尺寸的需求,以不断引领在扇出型封装领域的技术创新。
两年前,ERS发布了面板级手动拆键合机MPDM700,该机器最大可以处理650x550毫米的面板,这一发明使得在先进封装技术领域的深入探索成为可能。该机器可以消除在拆键合过程中所有由于操作引起的翘曲,并且由于搭载了ERS专利的三温滑动技术,使得晶圆翘曲度整体低至4毫米。目前,ERS正在和一家重要的中国客户合作研发该机型的全自动版本APDM700,预计将于2021年上半年问世。不过在此次CSPT大会期间,ERS大中国区市场销售总监周翔先生将会在其围绕“扇出封装“的专题演讲中,提前透露一些该机器架构的主要特点以及ERS的技术特色。
ERS扇出设备部门经理 Debbie-Claire Sanchez谈到,“CSPT不仅对于中国半导体行业有着深远的影响,也为我们提供了一个学习如何更好的融入中国先进封装市场的机会”。ERS大中国区市场销售总监的周翔先生也表示,“由衷的期待这次大会,这让我们有机会与业界同行互动交流并分享ERS在扇出领域所拥有的前沿技术。”
此外, CSPT主办方的市场总监施女士也给予很高的评价,“我们非常荣幸今年的CSPT能有ERS electronic GmbH的加入。ERS electronic是一个在先进封装领域有着超过十年经验的德国知名半导体公司。很高兴有这样一个机会,可以让与会人员了解德国ERS公司的前沿技术,进而推动中国半导体产业的发展。“
ERS公司简介:
总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年,公司在业界赢得了良好的声誉,特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统,可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析,相关参数和制造测试。目前,由ERS研发的AC3, AirCool® PRIME, AirCool®和PowerSense®系列卡盘分别应用于半导体行业各种大型晶圆探针测试台。
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